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Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工

被围观:发布时间:2010-12-31 16:40:58作者:admin字号:T|T|T

台湾媒体援引来自业内人士的消息称,Intel将把代号Panther Point的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的Ivy Bridge处理器于2012年第一季度发布上市。

下周的CES大展上,Intel就将宣布代号Sandy Bridge的“第二代Core架构”处理器,其中的移动平台代号Huron River,包括32nm Sandy Bridge处理器和代号Couger Point的移动6系列芯片组。而再过一年之后,2012年初的Intel新移动平台名为Chief River,包含22nm Ivy Bridge处理器,以及Panther Point芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB 3.0接口支持的移动芯片组。

据称,Intel为了降低生产成本以利于同AMD Fusion APU竞争,同时集中自有产能用于先进制程技术处理器,因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息,进一步说服了Intel,决意将Panther Point交给台积电代工。

目前,Intel官方拒绝对此消息发表评论。
 

 

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